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来源:北京楚天鹰科技有限公司 发布时间:2024-07-03 08:28:00

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来料清点
1:拿到对应板子的清单,样板,物料。
2:根据清单和样板核对元器件种类,数量,V数,封装大小,核对芯片上面实际丝印是否和清单·样板是否一致。有特殊备注的一定要看特殊备注。(如抬高,平躺,反丝印等。)
焊接
1:把需要焊接物料依次分堆摆放在自己面前的合适位置。
2:核对清单所需要焊接物料的位号及板子上的位号位置。
3:焊接前核对清单是否有特殊要求,如抬高,反丝印等。
4:有形状一样或者类似的器件一定要分开来焊接。
5:不需要抬高的器件一定要紧贴板子,焊接要整齐。
6:合格焊点应当是有弧度的椭圆锥形,饱满的焊点不合格。
7:烙铁头和板子接触的角度为45度角,以免板子沾锡渣。
洗板·打包
1:板子上有器件不能碰水的则不能用水洗,改用洗板水。
2:单面焊接的板子清洗直插焊点面即可。
3:洗板时板子不能扎堆平放在一起,以免元器件受损。
4:打包时裁剪相应大小的气泡垫,每包数量应当保持一致。
5:装箱时应考虑物流·人为因素造成的损坏,板子尽量竖放,不能平躺。
 
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