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来源：北京楚天鹰科技有限公司 时间：2024-11-25 13:35:07 [举报]

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来料清点
1：拿到对应板子的清单，样板，物料。
2：根据清单和样板核对元器件种类，数量，V数，封装大小，核对芯片上面实际丝印是否和清单·样板是否一致。有特殊备注的一定要看特殊备注。（如抬高，平躺，反丝印等。）
焊接
1：把需要焊接物料依次分堆摆放在自己面前的合适位置。
2：核对清单所需要焊接物料的位号及板子上的位号位置。
3：焊接前核对清单是否有特殊要求，如抬高，反丝印等。
4：有形状一样或者类似的器件一定要分开来焊接。
5：不需要抬高的器件一定要紧贴板子，焊接要整齐。
6：合格焊点应当是有弧度的椭圆锥形，饱满的焊点不合格。
7：烙铁头和板子接触的角度为45度角，以免板子沾锡渣。
洗板·打包
1：板子上有器件不能碰水的则不能用水洗，改用洗板水。
2：单面焊接的板子清洗直插焊点面即可。
3：洗板时板子不能扎堆平放在一起，以免元器件受损。
4：打包时裁剪相应大小的气泡垫，每包数量应当保持一致。
5：装箱时应考虑物流·人为因素造成的损坏，板子尽量竖放，不能平躺。
 
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