河北定制贴片焊接公司,贴片加工

来源：北京楚天鹰科技有限公司 时间：2024-05-15 02:17:36 [举报]

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清除锡渣
我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

贴片焊接，指贴片式元件的焊接过程。焊接方法
贴片式元件的焊接方法有两类：
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。

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