北京小批量焊接维修经验丰富北京市电路板焊接企业-北京楚天鹰科技有限公司

产品详情

北京小批量焊接维修经验丰富北京市电路板焊接企业

关键词	北京北京市电路板焊接公司,北京维修经验丰富北京市电路板焊接企业,北京品质保障北京市电路板焊接工厂,发货速度北京市电路板焊接	面向地区	全国	品牌	勇胜
经营模式	合作

我们楚天鹰科技的团队实力担当，是北京电路板焊接的坚强后盾。我们拥有丰富的经验和的技艺，能够应对各种复杂的焊接问题。选择我们楚天鹰科技，就是选择与实力的保障。

冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。