北京楚天鹰科技有限公司从事:电路板焊接、小批量pcb焊接、smt贴片加工、贴片焊接、线路板焊接加工等电子产品加工焊接服务,北京电路板加工厂
北京小批量电路板焊接公司,我公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线,贴片能力达到日产300万点,现有员工20人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验。强大的团队是为客户提供服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加的人才来加入我们的团队,打造成的贴片加工供应商,为客户创造出更大的价值。配备SMT生产线,实现诸如汽车pcb、通讯板、医疗板、工业控制板等具有技术难度的PCBA产品加工,封装0201物料、0.22mm间距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品质: 我公司珍视SMT加工客户的品质要求,遵循国际IPC电子验收标准,严格执行SOP作业流程,加强SMT加工品质。我公司在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验,虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制。
对于小批量贴片加工,一般只需要3天,快速打样让客户第 一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关,我们相信,对于SMT贴片加工厂来说,好的产品是生产出来的,而不是返修出来的,因此,在制程的控制上,我们十分严格,包括锡膏的搅拌时间,钢网的擦洗时间,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.99%以上,平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。植球的时候,在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏(剂),涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网(这里采用的是钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可。
目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。