北京楚天鹰科技拥有的技术团队和贴心的服务,为您提供的电路板焊接解决方案。
团队的焊接解决方案,贴心服务的焊接。我们将竭诚为您解决电路板焊接的一切问题!
追求,不断创新。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终追求的品质和服务,不断创新电路板焊接技术和方法。通过引进新技术和持续改进工艺,我们不断提升自己的竞争力和服务水平。
对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.