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在追求的同时,楚天鹰科技焊接厂家始终将安全放在。我们的焊接工艺经过严格的安全检测,确保在焊接过程中无隐患、无风险。我们的焊接团队将时刻关注安全事项,为您的安全保驾,欢迎您的下单。
为了让更多客户能够享受到我们的服务,我们楚天鹰科技焊接厂还推出了优惠价格政策。在品质的前提下,我们力求为客户提供更实惠的价格,让您在享受焊接服务的同时,也能节省成本。
东城区电路板焊接,技术业界。我们楚天鹰科技的焊接工艺无误,确保每一个细节都达到。选择我们楚天鹰科技焊接厂,就是选择与质量的结合,让您的电路板焊接需求得到满足。
在东城区电路板焊接领域,我们楚天鹰科技焊接厂深知细节之处见真章。无论是焊接点的均匀度,还是板材的平整度,我们都严格把控,力求。让您的电路板在细节中彰显品质,。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
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