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贴片焊接加工,北京贴片焊接,贴片焊接报价,从事贴片焊接 |
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北京小批量电路板焊接公司,我公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线,贴片能力达到日产300万点,现有员工20人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验。强大的团队是为客户提供服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加的人才来加入我们的团队,打造成的贴片加工供应商,为客户创造出更大的价值。配备SMT生产线,实现诸如汽车pcb、通讯板、医疗板、工业控制板等具有技术难度的PCBA产品加工,封装0201物料、0.22mm间距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品质: 我公司珍视SMT加工客户的品质要求,遵循国际IPC电子验收标准,严格执行SOP作业流程,加强SMT加工品质。我公司在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验,虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
主营行业:电子加工 |
公司主营:北京电路板焊接,北京pcb焊接,北京贴片焊接,北京实验板焊接--> |
采购产品:锡线,锡条,锡膏 |
主营地区:北京 |
企业类型:私营独资企业 |
注册资金:人民币500万 |
公司成立时间:2010-01-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:1949-01-01 至 2033-01-01 |
最近年检时间:2022年 |
登记机关:北京市昌平区市场监督管理局 |
主要客户群:研发公司 |
年营业额:人民币 300 万元/年 - 500 万元/年 |
年出口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年 |
年进口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年 |
经营范围:北京电路板焊接,北京线路板焊接,北京样板焊接,北京PCB焊接,北京贴片焊接、北京BGA焊接,北京电子焊接加工。 |
厂房面积:1000平方米 |
月产量:100000000台 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:102299 |
公司电话:010-56247181 |
公司邮箱:13671009092@163.com |
公司网站:http://www.51e-online.com/QQ542483860/index.html |
全国贴片焊接热销信息