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北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。Taconic微波板，Arlon微带板，Rogers射频板，F4B天线板，多层高频混压微波微带射频天线PCB板，
​​高频电路板

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电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。高频印制电路板应用如下

应用场所

使用频率

Cellular & Pager Telecom.

1 ~ 3 GHz

个人接收基地台或卫星发射

13 ~ 24 GHz

汽车防碰撞系统(CA)

75GHz

直播卫星系统(DBS)

13GHz

卫星降频器(LNB/LNA)

2 ~ 3GHZ

家庭接收卫星

12 ~ 14GHz

卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃

1.57/1.22GHz

汽车、个人接收卫星

2.4GHz

无线携带通信天线系统

14GHz

卫星小型地面站(VSAT)

12 ~ 14GHz

数字微波系统(基站对基站接收)

10 ~ 38GHz

对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1) 介电常数 (Dk)小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2) 介质损耗 (Df)小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟纟介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。

物性

氟系高分子

陶瓷 PPO

环氧 FR-4

介电常数 (Dk)

3.0

0.04~ 3.38

0.05~ 4.4

介质损耗(Df)10GHz

0.0013

0.0027

0.02

剥离强度 (N/mm)

1.04

1.05

2.09

热传导性 (W/m/0K)

0.50

0.64

--

频率范围

300MHz ~ 40GHz

800MHz ~ 12GHz

300MHz ~ 4GHz

温度范围 (℃)

-55 ～ 288

0 ～ 100

-50 ～ 100

传输速度 (In/sec)

7.95

6.95

5.82

吸水性 (%)

低

中

高

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。

　　PCB高频板拥有感应加热技术的高频电路板在通信行业、网络技术领域推广以及高速化的信息处理系统中得到了大范围应用，满足许多高精密参数仪器的使用要求。可信赖的高频电路板，在实际生产中提供了的帮助。那么，如此强大的高频电路板有哪些优点呢?

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。高频板的优点
　　介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。

　　传输速度与介电常数的平方根成反比，意思就是，介电常数越小，传输速度就越快。这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅了介电常数小的特性，还保持了运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。

　　广泛应用于各个行业对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不但可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。

　　介电常数与介质，对环境会有一定的要求，尤其是南方，潮湿的天气会严重影响电路板使用。由吸水性极低的材料制作的高频电路板能够挑战这样的环境，同时还具备了抵抗化学物品腐蚀的优点，耐潮耐高温以及的剥离强度，让高频电路板发挥着强大的性能。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

北京楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。PCBA贴片加工中回流焊是不可或缺的一个生产加工环节，并且回流焊还会影响到贴片加工的焊接质量。现今PCBA工厂的SMT加工焊接大多都是使用的回流焊工艺。那么回流焊到底是什么呢？下面PCBA贴片加工厂商佩特科技给大家简单的介绍一下。
以上便是PCB制板中触变性对油墨功能的影响的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB制板资讯知识，可关注领卓贴片的更新。

北京楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。激光焊接机是焊接设备中的一种，是近年来应用发展迅速的焊接产品之一。激光焊接机在焊接过程中，能够让两块材料之间的黏连度更好，不会引起材料的表面的损伤以及变形，也无需对焊缝做后期处理。因此激光焊接机在电子工业中，特别是微电子行业中备受青睐。
⑩激光焊接在很多方面与电子束焊接类似，其焊接质量略逊于电子束焊，但电子束只能在真空中传输，所以焊接只能在真空中进行。而激光焊接技术可以在更为广泛的工作环境中应用。
目前，新型激光焊接应用开发的主要目标是电子移动性和汽车行业。新出现的应用，如电池冷却器和电池盒的焊接，都是基于激光的加工可以比其他制造方法具有优势的例子，因为其灵活性、可扩展性和使用铝合金的新发展来减轻重量。
激光加工是一种非接触式加工方式，不会产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的焊接加工要求，如：变压器、电感器、连接器、端子、光纤连接器、传感器、变压器、开关、微电子元件、集成电路引线等的焊接。