西城区smt贴片西城区电路板焊接厂家十年从业电子焊接-北京楚天鹰科技有限公司

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西城区smt贴片西城区电路板焊接厂家十年从业电子焊接

从电路板设计、元器件采购、SMT贴片、焊接到测试组装，楚天鹰科技都能为客户提供一站式解决方案。我们的技术团队具备丰富的经验和知识，能够应对各种复杂的电路板加工需求。无论是简单的单层板还是复杂的多层板，我们都能以的工艺和生产能力，确保项目的顺利完成。

在未来，我们楚天鹰科技焊接厂家将继续秉承“客户至上、质量”的原则，不断提升自身实力和服务水平。我们将继续引进技术和设备，优化生产流程，提高生产效率。同时，我们也将加强与客户的合作关系，共同推动电子产品制造行业的发展。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。