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在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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| 主营行业：电子加工 |
| 公司主营：北京电路板焊接,北京pcb焊接,北京贴片焊接,北京实验板焊接 |
| 采购产品：锡线，锡条，锡膏 |
| 主营地区：北京 |
| 企业类型：私营独资企业 |
| 注册资金：人民币500万 |
| 公司成立时间：2010-01-01 |
| 员工人数：11 - 50 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：1949-01-01 至 2033-01-01 |
| 最近年检时间：2022年 |
| 登记机关：北京市昌平区市场监督管理局 |
| 主要客户群：研发公司 |
| 年营业额：人民币 300 万元/年 - 500 万元/年 |
| 年出口额：人民币 500 万元/年 - 700 万元/年 |
| 年进口额：人民币 500 万元/年 - 700 万元/年 |
| 经营范围：北京电路板焊接，北京线路板焊接，北京样板焊接，北京PCB焊接，北京贴片焊接、北京BGA焊接，北京电子焊接加工。 |
| 厂房面积：1000平方米 |
| 月产量：100000000台 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：内部 |
| 公司邮编：102299 |
| 公司电话：010-56247181 |
| 公司邮箱：13671009092@163.com |
| 公司网站：http://www.51e-online.com/QQ542483860/index.html |
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