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拥有的回流焊机、波峰焊机、电子检测设备和老化设备，及的 SMT 贴片生产线 3 条、DIP 焊接生产线2条、、组装调试线 1 条、 BGA焊接台、AOI 光学检测设备等。目前日贴片件数120万件左右，年订单量2200单，日平均处理7单。服务客户574个，设计航空，铁运，医疗，检测，汽车，消防等领域。
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贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
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