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东城实验板焊接东城区电路板焊接企业东城区质量稳定

更新时间:2024-12-25 13:57:33 编号:fc3033u6hac7ac
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陈强

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午间,焊接无忧
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回流区
有时叫做峰值区或后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。

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详细资料

主营行业:电子加工
公司主营:北京电路板焊接,北京pcb焊接,北京贴片焊接,北京实验板焊接
采购产品:锡线,锡条,锡膏
主营地区:北京
企业类型:私营独资企业
注册资金:人民币500万
公司成立时间:2010-01-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:1949-01-01 至 2033-01-01
最近年检时间:2022年
登记机关:北京市昌平区市场监督管理局
主要客户群:研发公司
年营业额:人民币 300 万元/年 - 500 万元/年
年出口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年
年进口额:人民币 500 万元/年 - 700 万元/年
经营范围:北京电路板焊接,北京线路板焊接,北京样板焊接,北京PCB焊接,北京贴片焊接、北京BGA焊接,北京电子焊接加工。
厂房面积:1000平方米
月产量:100000000台
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:102299
公司电话:010-56247181
公司邮箱:13671009092@163.com
公司网站:http://www.51e-online.com/QQ542483860/index.html
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