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作业，节省时间。我们楚天鹰科技焊接厂注重工作效率，通过优化工作流程和采用的焊接设备，能够快速完成电路板焊接任务。这不仅能够节省客户的时间，还能确保项目按时交付。
在质量控制方面，楚天鹰科技焊接厂始终坚守严格的品质标准。从原材料采购到成品出厂，我们都有严格的质量检测程序，确保每一个环节都符合标准要求。我们还建立了完善的质量管理体系，通过持续改进和优化流程，不断提升产品质量和客户满意度。
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
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